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8、部等部COB(chiponboard)板上芯片封装，部等部是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。另外，门推0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

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